TGV玻璃通孔技能被认为是下一代三维集成的关键技能。玻璃是一种或许代替硅基转接板的资料，与硅通孔（TSV）比较，TGV具有低成本、大尺度超薄玻璃衬底易获取、高频电学功能优异等特色，现在TGV已成为3D半导体封装范畴研讨要点和热门。

  依托电子科技大学电子薄膜与集成器材国家要点实验室，成都迈科科技有限公司专心后摩尔年代集成电路展开的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技能与玻璃三维封装等。2月21日，成都迈科科技有限公司TGV三维集成技能中试产线正式投产。该产线亿元，标志着该成都本乡企业从TGV产品研讨开发迈向量产。

  该公司在2021年首先完结了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔抢先技能。2022年11月，取得Pre-A轮数千万元出资并完结股权改变。此轮出资由闻名组织四川院士科学技能创新股权出资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远和一盏本钱参加。

  TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、医疗器械等范畴。迈科科技创始人张继华介绍，玻璃基折叠屏显现背板的第一个优势是抗疲劳性好，能重复折叠20万次。第二个优势是它比金属背板轻70~80%，能做到4g以下，还能够到达2.8g。现在，迈科科技现已向部分手机出产厂商进行小批量供货用于下一代显现屏开发。

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